重庆德凯实业股份有限公司成立于2005年11月，地处重庆市开县白鹤工业园区，总投资额8000万。重庆德凯股份主要生产线路板需求的半固化片和覆铜箔基板，产品广泛应用于家用电器、手机、计算机、通讯设备、汽车、航空航天等高科技领域。重庆德凯实业股份有限公司在2016中国成长型企业创新发展论坛暨好项目对接峰会中荣获“最具投资价值项目”。
公司规模
公司成立于2005年11月，是一家独资的民营高新企业，地处重庆市开县白鹤工业园区，占地面积6.6万平方米，厂房1.04万平方米，总投资额8000万。是中国西南片区最大的半固化片和覆铜箔层压板供应厂家。公司成套引进新进生产及检测设备，主要生产线路板需求的半固化片和覆铜箔基板，产品广泛应用于家用电器、手机、计算机、通讯设备、汽车、航空航天等高科技领域。
公司已通过ISO9001:2008质量认证、产品也通过了UL(美国安全实验室)认证，产品远销日本、欧美等发达国家。
公司拥有雄厚资金力量、长期聘请精英管理团队经营工厂，我们秉承“以质为本、满足客户、开源节流、持续发展”的品质方针为PCB行业提供优质产品和服务。
公司环境优雅，建有独立的住宿楼，配有篮球场、羽毛球、休闲室等配套运动休闲场所，并对员工全面提供吃、住。
发展历程
2005年9月，投资5000万元的德凯覆铜板有限公司在重庆开县工业园区浓重奠基，一个返乡创业企业就此诞生了。 7月4日，市长站在开县白鹤工业园区里问德凯公司副总：“你们老总涂德军回乡创业，除了家乡情结外，还有什么原因？”公司副总挺直胸脯大声说：“我们还看中了开州区的劳动力、电力资源，看中了重庆市的市场”。2007年4月，德凯公司正式建成投产，以年产500万平方米覆铜箔层压板，产值3亿元的生产能力，为开县经济社会的发展做出积极贡献。德凯覆铜板公司以其先进的生产技术、巨大的市场需求和较高的产业利润一举成为开县返乡创业的典型。
公司管理
创始人
涂德军，开县杰出企业家，投资人，重庆开县有名奋斗青年、朴实青年。2005成立重庆德凯品牌，现为重庆德凯覆铜板有限公司董事长。广东省虎门展业五金厂总经理、虎门展业线路板厂总经理、开县工商联副主席、开县总商会副会长。2009年荣获开州区十大杰出外出创业青年。
COO
叶飞龙于2002年以后专注于覆铜箔层压板工程技术及生产部门之工作，擅长制造成本及准时交货之控制，特别在2004年之后，统管公司多层板压合、覆铜板、铜箔工程技术、品质和生产工作。工作业绩突出、运筹帷幄，曾在2007年创下惠州合正电子科技有限公司单月销售1550万美元的公司记录。叶飞龙加入重庆德凯覆铜板有限公司，可对公司的技术改进及成本控制带来良好的发展，并把珠三角的成功管理经验带到重庆凯。
参考资料
重庆德凯实业股份有限公司︱覆铜板︱半固化片官网.重庆德凯实业股份有限公司.2021-06-12
涂德军：覆铜板上锤炼出的“舵手”.中国电镀网.2016-06-18