江苏华海诚科新材料股份有限公司(中国半导体封装材料上市企业)

江苏华海诚科新材料股份有限公司（Jiangsu Hhck Advanced Materials Co.,Ltd.），曾用名：江苏华海诚科新材料有限公司，成立于2010年，位于连云港市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。

2010年12月17日，江苏华海诚科新材料股份有限公司成立。2012年12月，取得高新技术企业认定证书。次年10月，获得首届中国江苏创新创业大赛一等奖。2015年，被评为江苏省管理创新优秀企业。2017年12月，成为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位。

2018年7月，江苏华海诚科新材料股份有限公司获得2018年度江苏省最具发展潜力科技人才创业企业100强。2020年4月，被评为2019年度科技创新二十强企业。2023年4月，在上海证券交易所科创板上市（简称：华海诚科股票代码：688535.SH），成为科创板第512家上市公司。

发展历程

2010年12月17日，江苏华海诚科新材料股份有限公司正式成立。次年12月，获得2011年度优秀供应商。2012年12月，取得高新技术企业认定证书。次年10月，获得首届中国江苏创新创业大赛一等奖。2015年，被评为江苏省管理创新优秀企业。2017年7月，再次取得高新技术产品认定书。同年12月，成为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位。

2018年3月，江苏华海诚科新材料股份有限公司获得2017年度品质优秀奖。同年7月，获得2018年度江苏省最具发展潜力科技人才创业企业100强以及江苏双创好项目。2020年4月，被评为2019年度科技创新二十强企业。同年12月，成为江苏省半导体行业协会理事单位。

2023年1月31日，证监会同意江苏华海诚科新材料股份有限公司科创板IPO注册。同年4月，在上海纳斯达克股票交易所科创板上市（简称：华海诚科股票代码：688535.SH），成为科创板第512家上市公司。5月18日，华海诚科在互动平台上称，存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。 9月，江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通公告。

企业架构

主要股东

主要人员

对外投资

来源：（以上数据统计截止至2024年3月26日）

主营业务

经营范围

电子、电工材料制造、销售；微电子材料研发；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；道路普通货物运输、货物专用运输（冷藏）。

主要产品

整流器件、大功率器件、集成电路。

研发中心

江苏华海诚科新材料股份有限公司建有新型电子封装工程技术研究中心，还有小试和中试生产线，研发及测试设备仪器配套齐全，其中工程中心立足于先进电子封装材料的应用研究，致力于保持与客户无缝衔接并且做到对客户要求的快速反应。工程中心拥有一批国际知名专家，负责人及研发骨干成员有着二十多年的研发、技术服务与管理工作经验，精通电子封装材料从研发、测试、生产到应用的全部过程，在电子封装材料的研制、开发、性能检测、失效分析方面、生产技术等方面具有扎实的理论知识与丰富实践经验。

江苏华海诚科新材料股份有限公司重点研究并开发了半导体器件及集成电路的SOP、TSSOP 、 QFP等主流封装市场专用材料并批量供货，同时研发了MIS/pQFN封装专用材料并批量供货，BGA/CSP、QFN封装专用材料等前沿技术产品。