导热膏（热焊盘 paste），也称为热界面材料，是一种用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料。其主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热，从而向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏的热导率通常为3~8W/(m·K)，但市售产品宣传数值有较多虚标。在中华人民共和国，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。又因导热膏几乎只与散热器一同使用所以也常称为导热硅脂，但是导热膏不能使被散热物降温，只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。
主要成分
导热膏的主要成分包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料。典型的基质材料有硅土没药树、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、压感类粘著剂等。填料有金刚石粉末、氧化铝、氮化硼及氧化锌，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的质量分数一般为70–80%。含金属单质（主要为银）的导热膏会导电，若溢出到电路上，会导致电路短路。
产品特性
导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸，不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
一般应用
导热膏广泛应用于CPU、电源、内存模组、LED灯具等电子元件的散热。在自动化操作和丝网印刷、高性能中央处理器及显卡处理器、电源电阻与底座之间、温度调节器与装配表面、热电冷却装置以及半导体块和散热器等领域都有其身影。
使用方法
1. 将被涂复表面擦（洗）干净至无杂质；可用油灰刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2. 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
3. 导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。导热膏具有较低黏性，无法将散热器和热源有效固定，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝），并且在界面部分施加压力，让导热膏充分填充在热源无法直接接触散热器的部位。
优势
云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接插件。如果硅油是有机硅化物类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，很多行业都没有再用硅油了。导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。