裸芯片（die，bare die，chip，die form，wafer form），是指半导体元器件在封装之前的形态。
形态特征
裸芯片通常以大圆片形式（wafer form）或单颗芯片（die form）的形式存在。这些未经过封装处理的芯片，在后续的加工过程中，将被封装成各种类型的电子元件，如半导体元件、集成电路以及更为复杂的混合电路等。
参考资料
SiP项目成功的三要素.个人图书馆.2024-10-29
芯片裸片和封装的区别.百度爱采购.2024-10-29
半导体产品封装8大工艺的详解.中网互动包装网.2024-10-29