成都芯谷

成都芯谷项目，位于成都市双流区。总规划总占地面积约20平方公里，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链的国家级集成电路示范区。预计该项目到2020年，其全口径总产出达到300亿元，其中集成电路产业达到200亿元。按照规划，成都芯谷将建成一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化新城。

发展定位

遵循创新、协调、绿色、开放、共享五大理念，按照军民融合、产城融合、科技文创融合的三融合思路，采用投资、开发、运营一体化的规划建设模式和全生命周期运作模式，构建政企合力、国际化合作、专业化管理、市场化运作的体制机制，形成世界级的创新政策高地和产业服务特区。

重大事件

2016年12月30日，揭牌；

参考资料

芯动成都，双流崛起千亿级电子信息产业.四川省人民政府网站.2017-01-05